IGBT Power Module Assembly System
With Famous Precise SMT Equipment
‘寶創(chuàng)’從成立之初乘著中國的手機和移動應(yīng)用設(shè)備的飛速發(fā)展列車，進入了智能手機及攜帶式產(chǎn)品的微型攝像頭精度組裝設(shè)備領(lǐng)域，填補了國內(nèi)微型攝像頭部件組裝機械設(shè)備的空白，打破了國外品牌對這一領(lǐng)域的壟斷時代。
‘寶創(chuàng)’憑借自身精銳的研發(fā)團隊和強大的銷售網(wǎng)絡(luò)，在2020年已成功開拓了精密零部件篩選、排料、外觀測驗…等的高速輔助設(shè)備，穩(wěn)定性和產(chǎn)能上都比市面上同類設(shè)備優(yōu)化了20-50%。
然而我們并未有停下腳步，在2021年之初又一次撼動國外壟斷的IGBT 功率模塊全自動貼裝設(shè)備(IGBT Power Die Bonder),突破了國內(nèi)Die Bond 與 SMT PnP 設(shè)備技術(shù)無法結(jié)合的技術(shù)門檻，并同時擁有了單平臺多品兼容的新突破。無論是晶圓盤系統(tǒng)(Auto-Wafer)、托盤系統(tǒng)(Auto-Tray)、焊片帶式送料系統(tǒng)(Solder-Plate Tape Feeder) 甚至貼裝平臺上的基板也可以在單一平臺上同時兼容多個不同品種規(guī)格的物料，本產(chǎn)品將在21年第三、四季之間正式發(fā)布。
‘寶創(chuàng)’的成功有賴于研發(fā)、軟件開發(fā)、設(shè)計制造、組裝、品檢測試、售后等團隊的萬眾一心，不怕艱辛地不斷突破自我造就技術(shù)的飛躍。我們將會繼續(xù)挑戰(zhàn)技術(shù)的新領(lǐng)域、新高度，往前邁向更高精密組裝設(shè)備的開發(fā)制造，為我國自主創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮所能，也為了支持‘寶創(chuàng)’的廣大繼續(xù)制作更高水準更穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。
