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BORISON PH-2

芯片分選機，排料頭2個，最高產能3000UPH，排料精度±30um，高精密控制，靈活性更強

BORISON PH-3

高速芯片分選機，排料頭2個，擺臂轉運頭1個，最高產能5000UPH，排料精度±30um，高精密控制，靈活性更強

SV-350

IGBT貼裝，6個貼裝頭，高精度，貼裝速度1500UPH，多供料系統，靈活準確滿足IGBT多芯片組裝

SV-300

IGBT貼裝，4個貼裝頭，高精度，貼裝速度3000CPH，靈活準確滿足IGBT多芯片組裝

BORISON PH-1

高精度排片機，排料頭1個，最高產能5000UPH，排料精度±30um，高精密控制，靈活性更強

BORISON HP-X3

高速精密全自動鏡頭片固晶機，畫膠頭3個，最高產能>5000UPH，高精密控制，貼裝精度提高，靈活性更強

BORISON HP-X1

高精密控制，貼裝精度提高，靈活性更強，貼裝精度高至25μm，快捷準確貼裝鏡頭片

上下料機

可放25層鏡頭片框的子彈匣，安全、穩定、準確、可靠地避免人為操作所帶來的失誤和污染

BORISON GP-02

平穩準確貼裝，精準高速，貼裝精度28μm，適合手機鏡頭、鏡片、晶元片貼裝