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IGBT Power Module Assembly System
With Famous Precise SMT Equipment
語言
產(chǎn)品展示
BORISON PH-2
PH-2 設(shè)備主要針對(duì)中大型晶圓材料篩選排片，最大可搭載12”(英吋)晶圓環(huán)子彈匣上料 (上料平臺(tái)向下兼容8”/6” 晶圓環(huán)子彈匣) ，排片區(qū)可選配8”手動(dòng)/自動(dòng)晶圓環(huán)排片平臺(tái)或Waffle Tray平臺(tái)系統(tǒng)。排片精度在 ±0.03mm以內(nèi)，產(chǎn)能可達(dá) 3000uph (視乎物料規(guī)格)。
上料

上料

最大可搭載12”(英吋)晶圓環(huán)子彈匣上料 (上料平臺(tái)向下兼容8”/6” 晶圓環(huán)子彈匣) ，

 
排片下料

排片下料

可選配8”自動(dòng)晶圓環(huán)平臺(tái)，或Waffle Tray 托盤用以放入多個(gè) Waffle料盒排放晶元


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